盛夏浦江之畔，一场关于人工智能的盛会在上周末火热开展，掀起全民AI浪潮。大模型、人形机器人、超算轮番登场，刷爆行业朋友圈。 

无数工程师、算力厂商、制造采购、产业投资人在体验各类AI终端、大模型、智能机器人后，可能生出同一个核心困惑： 炫酷AI应用、万卡算力集群、工业具身智能想要规模化落地，如何补齐底层芯片、半导体供应链短板？去哪里一站式对接完整芯片产业链资源？ 今年10月在国家会展中心（上海）举办的中国国际工业博览会集成电路展（国芯展），承载的正是AI产业落地不可或缺的底层根基。展会以“自主可控·链通全球·产融协同·应用落地”为核心理念，聚焦芯片全链路闭环，搭建全产业链上下游对接桥梁，助力把握下半年算力与芯片赛道核心机遇。

 前沿算力产品大规模量产部署，离不开EDA工具、存储芯片、核心半导体设备材料等全链条配套。2026国芯展设置五大展区，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料、系统集成全板块，汇聚EDA平台、算力芯片、封测方案、半导体设备与材料上下游企业，形成完整芯片产业链生态。

人形机器人、工业智能体的精密控制、实时运算都依靠工业级MCU、功率半导体、边缘算力芯片。当前智能制造转型提速，工业芯片供应链不稳定、定制方案缺失成为行业痛点。

行业大模型要实现真正落地产业场景，核心瓶颈在于底层芯片适配、自研工具链、封测配套不足。

2026国芯展配套一场高峰论坛、十余场垂直专业论坛，覆盖AI算力芯片、Chiplet生态、车规芯片、工业核心芯片等方向，由院士及行业龙头专家研讨软硬件协同方案，打通产业生态堵点。同期举办集成电路产业高峰论坛、行业闭门年会，开展政策解读、产融对接、人才交流等活动。  

算力自主化、具身智能配套芯片、存算一体方案，将成为未来数年核心赛道。参与2026国芯展抓住AI硬件升级红利。

优质半导体企业齐聚现场，展示AI算力芯片方案、Chiplet芯粒技术、自主EDA工具、第三代半导体器件，以及适配AI、汽车、智能制造的整套芯片解决方案，完整呈现AI产品背后底层核心技术体系。

围绕AI算力生态、先进封装、人形机器人芯片、车规芯片、国产EDA等核心方向举办专业论坛，由院士、龙头技术负责人解读供应链自主、内存墙、生态适配等核心行业难题，同步发布产业政策、推动产业合作签约，打通产融协同通道。

针对AI终端、算力、机器人整机企业需求开设专项对接会，整机厂商发布真实采购需求，和芯片及配套企业精准匹配，解决供需错位、定制配套难题，同步配套产业投融资、政策咨询服务，加速产业项目落地。

AI赛道长期竞争的核心，已经下沉到底层芯片与半导体供应链。10月12-16日国家会展中心（上海），依托国家级工博会平台的国芯展，打通芯片研发到AI终端应用全链路，对接供应链资源、商务合作与产业资本，把握AI产业底层硬件赛道机遇。