深度互动，亮点纷呈 | 第四届未来半导体产业发展大会邀您敞开行业芯扉！

疫情常态化下，摆在半导体精英面前的技术迷思需要整个产业链共同携手，引领者总是在不断做减法不断技术加码，精选高端活动，在生态互动交流圈中从技术本源与顶层设计一一破解。

第四届未来半导体产业发展大会

时间：2022年4月26-27日

地点：重庆国际博览中心

第四届未来半导体产业发展大会带着前瞻技术、构建政产学研一体化深度互动解疑平台的初衷，将于2022年4月26-27日在重庆国际博览中心开幕，面向全球半导体产业链新生、中坚、龙头力量，抛开浮躁展开为期两天的沉浸式交流体验。期待我们共同站在科技革命与产业内卷的风口舞台，也许明年、下一个十年甚至未来，你我就会跑在行业前面引领新一代浪潮。

一、参加大会你将收获什么？

▲了解行业最新动态、创新技术及市场缺口，打破固有思维认知；

▲ ⾼效拓展客⼾资源，密切打通领袖⼈脉，与行业大咖面对面深度交流解疑；

▲ 明晰未来战略布局，明确方向目标与定位，实时更新技术，推陈出新；

▲ 提升业界品牌影响力，通过权威发布和平台发声扩大品牌知名度；

▲ 获知同行水平与客户真实需求，赢得行业信任，协作共赢。

二、本届大会日程安排是怎样的？

2天沉浸式交流互动，敬请期待！最终议程以大会现场更新为准。

三、本届大会可选议题有哪些？

1、未来半导体产业发展大会（主论坛）

• “十四五”半导体产业发展趋势及应对策略

• 品牌自主创新的机遇与挑战

• AI芯片疑难及解决方案

• 国产半导体产业现状及未来发展路线

• 5G发展推动半导体行业革新

• 集成电路产业现状与竞争格局分析

• 人工智能时代EDA解决方案

• 物性故障分析系统提升芯片生产良率

• IC产业创新生态应用

• 芯片异构集成技术助力芯片产业

• 先进封测产业新布局

• 开启新时代先进封装技术引擎

• 晶圆制造封测设备国产化

• 先进封装工艺设计

• 先进封测5G产品应用及挑战

• 半导体IP引领汽车“新四化”突破方案

• 全新一代车规级MCU进阶路线

• 车载AI芯片技术趋势

• 高端新能源汽车芯片自主设计战略

• 智能网联汽车芯片技术突破

• 智能手机芯片升级方案

• 异构计算架构创新

• 5G应用高性能芯片安全

• 智能手机SOC创新突破

• 超智能手机平台技术创新与产业应用

• 【活动环节】签约仪式、成果展示、园区推介、签约合作、洽谈交流、技术研讨

四、上届大会情况怎么样？

上届大会涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛，邀请了中国电子学会、中国工程院、赛迪研究院集成电路中心、北京大学、重庆大学、重庆邮电大学、中欣晶圆、海康威视、凌烟阁芯片、沐曦集成电路、长安汽车、大湾区集成电路与系统应用研究院、上海临港新片区、钦州港片区、成都青羊区等院企高校、产业园区精英人士汇聚一堂，吸引了近2000名企业高层及专家学者参会交流，得到了相关领导、行业专家、客户的一致认可和好评。

五、本届大会新增亮点有哪些？

1、服务升级，接入展会小程序平台

2、专设川渝投资对接会

3、深度互动解疑，碰撞思想火花

4、融合发展，包纳更多新生力量

本届大会不仅为龙头企业提供演绎平台，也将为新生且有实力的品牌提供发声机会，以携手共进，实现全产业链生态交流，融合创新发展。

六、哪些人士可以参加大会？

▲ 5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

▲ 政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

▲ 主流/专业媒体人及半导体投资机构。

七、如何快速报名？

识别图中小程序即可提前登记预约座位，收获“芯”机遇！

大会为实力品牌提供了演讲与现场赞助机会，更好提升企业影响力与竞争力，如有需要，请联系组委会咨询详情！

全球半导体产业（重庆）博览会

参 展：韩   龙  151-1199-9807

参 会：江   铃  188-8319-1601

媒 体：唐   燕  191-2204-3870

参 观：王   建  186-8077-1245

官 网：www.gsiecq.com