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离开幕还有277 2027成都国际工业博览会

从“造芯”到“智造”!成都工博会赴一场电子信息产业升级之约

发布日期:2026-02-25 12:02:28




当前国内电子信息产业正处于高速发展与瓶颈突破的关键节点,两大核心痛点困扰行业前行:一是核心技术与高端装备“卡脖子”,半导体核心设备、底层操作系统等依赖进口,本土高端装备国产化率偏低,难以支撑产业自主可控发展;二是数字化转型落地受阻,企业多面临数据孤岛、系统协同不足等问题,难以将技术投入转化为实际生产效能,制约产业提质增效。破解这些痛点,亟需优质技术、核心产品与实战解决方案的精准赋能——成都工博会,正是为破解行业困局而来。


*图片由AI生成


作为成都工业的“压舱石”,电子信息产业早已跻身这座城市首个万亿级产业集群,汇聚2000余家规上企业、50余家链主企业及30余家本土上市企业,构建起从集成电路到软件应用的完整全产业链,正加速从“制造”向“造芯”跨越,对生产环节的智能化、自动化升级及全链条配套服务的需求愈发迫切。


当前,成都电子信息产业在高速发展赛道上疾驰前行,亟需依托先进的机器人、自动化设备、机床技术及全产业链配套服务,破解生产效率提升、加工精度优化、技术快速迭代等核心痛点,实现产业高质量提质增效。为此,成都工博会精准锚定产业需求,以“创链新工业,共碳新未来”为核心主题,依托六大专业展,倾力打造电子信息行业的技术交流与选型观摩高地——更有多家行业龙头及参展企业携近新品、解决方案重磅亮相,提前解锁产业升级新动能!




国内自动化领头企业之一汇川技术(展位号:15H-B056)近期新品中多款核心产品精准适配电子信息产业需求,SV670NS安全伺服、INO AIR微型无线方案、S2.0工业相机等产品形成协同解决方案,深度匹配芯片封装、电子元器件加工、先进封装等精细制造场景。


国内激光装备领军企业大族激光(展位号:16H-B001)全新推出电子元器件精密激光加工成套设备,深度适配芯片外壳精密切割、电子面板高精度打标等电子信息产业核心场景。设备集成自研智能数控实时补偿技术,搭载高精度二维标定补偿算法,可实时监测环境变化并完成精度修正,大幅提升加工定位精度,一举填补本土高端电子精密激光加工装备的技术空白,为电子信息产业高端制造提供核心装备支撑。


广东盘古信息科技股份有限公司(展位号:1415H-A118)深耕制造数智化领域二十余年,推出 IMS OS 工业软件技术平台、IMS MOM 制造运营管理系统核心产品,精准适配电子信息、PCB 制造、新能源等制造场景,以自主可控的全栈技术构建数智化转型底座,为企业打造实时感知、智能分析、精准执行的全流程数字化解决方案,全方位破解制造运营痛点,助力企业高效实现智改数转与高质量发展。


展会精准匹配电子信息产业全链条需求,覆盖研发、加工、检测、数字化升级等全流程,提供“一站式”技术观摩、选型参考,汇聚国内外800余家智能装备优质企业带来前沿技术与解决方案,高效对接适配资源。


展会期间可与企业技术专家面对面咨询适配自身需求的产品与技术,破解升级难题;同期举办二十余场高质量行业论坛,邀请大咖分享实战经验,助力把握行业趋势、链接优质资源。






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