展会简介

Sip China 2023第七届中国系统级封装大会暨展览

时间：2023.8.23-25
地点：深圳会展中心
同期展会：嵌入式系统与Alot展
电源与储能展
半导体先进封装展
一、【展会介绍】
从芯片设计到封测，从智能设计到集成!高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能!
ELEXCON 2023将开启“嵌入式系统与AloT展”“电源与储能展”“半导体先进封装展”三大新版图，8月23至25日亮相深圳会展中心(福田)。6万平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。
同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。
二、【参展范围】
（1）嵌入式系统与AloT展
·AI处理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V
·模拟芯片、存储、模块
·无线技术
·开源硬件、工控机/板卡
·操作系统、软件和工具
（2）电源与储能展
·第三代半导体、功率半导体和元件
·PMIC/BMS、DCDC/ACDC
·电源模块、连接器、电源测试
·储能技术
（3）半导体先进封装展
·3DIC设计、EDA工具、IP
·晶圆制造与晶圆级封装
·SiP与先进封装、Chiplet技术
·功率器件封测、MEMS封测
·封装材料/IC基板
微组装与智能制造
·OSAT服务
三、【上届回顾展览数据】
展示面积 ：45,000m      展商数量：407家      观众人数 28,962人      观众人次36,561人次
观众比例
电子展 53%     嵌入式展 25%      SiP展及大会 22%
四、【展会亮点】
为什么参加ELEXCON2023?
·参与中国本土电子、嵌入式和先进封测领域影响力深远的展会，快速共享从半导体到系统级解决方案的本地化资源
·共同捕获最新产业动态，追踪半导体、车规、储能、行业智能和物联网的市场红利
·与100+全球产业智囊和技术专家、500+全球优质供应商、5万+专业观众同台交流，有效完成一站式新产品、新技术发布、推广和交流
·200+专业媒体、大众媒体科技/财经版块、KOL、工程师社群全程跟进和参与，助力品牌推广和市场推广的优质平台
五、【参展费用】
标准展位∶19600元/9平米;
光地展位∶1960元/平米;
六、【参展联系】
深圳市六方金桥展览策划有限公司
联系人：李丽丹 18122315792
邮箱：liufang95@vip.163.com