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离开幕还有28 2024中国杭州国际半导体产业展览会

2024中国杭州国际半导体产业展览会

活动时间:2024年05月10-05月12日  
活动地点:杭州国际博览中心
活动行业:电子/游戏/网络/通信展

展会介绍

2024中国杭州国际半导体产业展览会
2024 China Hangzhou International Semiconductor Industry Exhibition
主题:芯芯向荣  万物互联

时间:2024年5月10-12日   
地点:杭州国际博览中心


目前,国内半导体行业正在加速发展,半导体产业的发展逻辑发生了重大转变,全球化分工合作在逐渐降低,在外部环境不确定性增加的情况下,全产业链自主可控预计会超越产业周期,成为未来国产半导体产业的发展主线。未来数年将会是我国半导体设备和材料企业发展的黄金时期。


我国《“十四五”规划》中,明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展,推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。


预计规模Estimated scale:
50,000+专业观众
30,000+平方展览面积
300+参展商
15个主题,30+场行业研讨活动


参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;    
集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;
智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;
光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;
集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;


2024杭州半导体展览会招展部
Contact:李炎
Phone:13162209353(同微信)
Tel:86-021-59781615
E-MAIL:2543368807@qq.com

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