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展会已结束 2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会

2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会

活动时间:2024年04月09-04月11日  
活动地点:深圳会展中心(福田)
活动行业:电子/游戏/网络/通信展

展会介绍

2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会
时间:2024年4月9-11日   
地点:深圳会展中心


从需求端看,中国大陆是全球最大的半导体消费市场。2021年中国大陆市场规模为1925亿美元,占比34.6%,居全球之首,是全球最大的半导体消费市场。从这个数据来看,中国的需求占比占亚洲地区的一半以上,比美国多13%,比欧洲、日本多26%。

我国《“十四五”规划》中,明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展,推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。


参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;

半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;

半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;    

集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;

智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;

光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;

集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;


展览会招展部
Contact:李炎
Phone:13162209353(同微信)
Tel:86-021-59781615
E-MAIL:2543368807@qq.com
http://www.sypwq.cn



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