第十四届半导体设备材料及核心部件展 将于8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。
大会将开展包括展览展示、专题论坛、圆桌对话、供需对接、高校成果路演、人才招聘会、新产品发布等活动。20+场论坛、200+位演讲嘉宾、1400+展商，展会面积7万平方米。
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8月31日-9月2日，CSEAC 2026
相约无锡，不见不散！
