中微公司刻蚀薄膜等多赛道发力，纳米级微观加工赋能芯片制造

      中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称:中微公司，证券代码:688012)致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。

      中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，并已实现CMP湿法设备多种应用的覆盖。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD，PVD，PECVD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的 MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。

      此外，中微公司已全面布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备，包括大平板显示设备等。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司总评分四次获得第三，薄膜设备四次被评为第一。