聚力核心装备材料

筑牢集成电路产业根基

尊敬的半导体、集成电路产业链各企事业单位、科 研院所、行业协会及产业同仁： 集成电路是数字经济的基石，半导体设备、核心材料与关键零部件，是实现产业链自主安全可控的攻坚高地。无锡作为国内集成电路产业重镇，产业基础雄厚，晶圆制造、先进封测、配套企业高度集聚，长三角上下游市场需求旺盛。为落实产业强链补链延链，打通“设备—材料—零部件—工艺—检测”供需通道，由政府主管部门、龙头企业、行业学会协会多方合力打造的2027集成电路(无锡)产品与装备博览会暨国际半导体设备核心部件·材料(无锡)展览会，定于2027年6月24–26日，在无锡太湖国际博览中心+无锡国际会议中心盛大启幕。

组委会诚挚邀请海内外企业参展参会，共赴长三角“芯”盛会！

同期活动

千人半导体产业主题峰会

十大细分专业论坛

晶圆厂与封测厂供需对接会

新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙

晶圆制造·先进封测·设备整机

核心材料·零部件·检测机构

高校科研·产业园区·投融资机构

供应链采购及海外采购代表团

立足产业·链接市场·把握商机

无锡作为全国集成电路产业集聚度最高、产业链最完整的城市之一，封测产业全国领先、晶圆制造基础雄厚、设备零部件配套体系完善，正加速从“产业规模大市”向“产业能级强市”跨越。基于此，本次全新策划展会立足无锡产业禀赋、紧扣省市工信产业发展部署，聚焦全产业链生态构建、应用场景反向牵引、头部资源集聚落地、产学研用深度转化，打造层级更高、链条更全、落地性更强的集成电路顶级生态盛会，助力无锡抢占产业新赛道、巩固全国产业标杆地位，为全市集成电路产业高质量发展、产业链强链补链延链提供核心平台支撑。

日程安排

布展时间：2027 年 06 月 22 日 - 23日

展览时间：2027 年 06 月 24 日 - 26日

撤展时间：2027 年 06 月 26 日

参展程序

凡符合展览范围的企业，均可申请参展。贵单位如报名参展，请认

真填写参展申请表，加盖公章后扫描或邮寄至组委会；

江苏三角洲国际会展（集团）有限公司

博闻国际会展（无锡）有限公司

展会内容

半导体制造设备展区：光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、化学机械抛光、清洗设备、涂胶显影、量检测设备；封测设备；湿法工艺设备；真空设备；晶圆传输与自动化设备；设备维保、部件再生、设备改造服务。

半导体核心材料展区：光刻胶及配套试剂、电子特气、湿电子化学品、抛光液/抛光垫、靶材、光罩、高纯石英制品、陶瓷材料、特种高分子材料、过滤介质、防静电材料、各类高纯耗材。

精密零部件展区：真空阀门、干式真空泵、射频电源、静电卡盘、喷淋组件、石英构件、氧化铝/氮化铝陶瓷件、特种密封件、金属波纹管、高精度传感器、精密传动件、光学组件、质量流量计、高纯过滤器、非标精密加工件。

检测、计量、自动化与洁净技术展区：颗粒检测、气体分析、痕量杂质检测、表面形貌检测、检漏系统；洁净室装备、微环境控制、防静电系统；工厂自动化、晶圆机械手、MES、智能仓储物流。

园区、科研及配套服务展区：集成电路产业园、研究院所、高校实验室、第三方检测、知识产权、行业咨询、投融资机构、行业媒体。

展会优势

规模大：八大展馆、十万平米大展，会议中心同步承载千人峰会和十大论坛，展览+会议一体化布局，产业人群集中到访。

区位好：立足无锡，辐射上海、苏州、南京、合肥、宁波等长三角芯片产业集群，直面大量一线采购资源。

买家专：组委会联合协会、园区定向邀约产线采购、工艺、设备、供应链负责人；专场对接会提高商务匹配效率。

平台高：政府、协会、龙头企业共同背书，政策、技术、产业、资本多方资源汇聚。

性价比优：相较于一线城市大展，展位、搭建、差旅综合成本更低，是企业拓展华东市场、做品牌展示、寻找配套客户的高效平台。

展会核心亮点

技术成果路演台：

每日邀请企业首席科学家/技术总监进行15-20分钟创新成果发布，现场开放技术问答，直击行业痛点，提升展商技术声量。

产业链协同对接廊：

专属区域串联设计、制造、封测、应用各环节，设置“需求挂牌墙”与“一对一洽谈区”，提前收集供需信息，安排精准匹配，助您快速找到上下游合作伙伴。

场景化体验区：

模拟汽车电子、智能工厂、数据中心等真实应用场景，让您的产品“可见、可感、可验证”，直观展现技术优势。

轻量高端，精准邀约：

严格控制非目标观众，定向邀请晶圆厂、封测厂、IDM企业、整车厂、AI算力企业的采购与技术决策层，拒绝“赶集式”人流，确保每一次交流都有含金量。

诚邀相聚无锡·共拓芯机遇

招展组 ：高 翔 18516347823