展会简介

Sip China 2024第八届中国系统级封装大会暨展览

时间:20243.8.21-23

地点:深圳会展中心

同期展会:嵌入式系统与Alot展

电源与储能展

半导体先进封装展

一、【展会介绍]

从芯片设计到封测，从智能设计到集成!高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能!

ELEXCON 2023将开启“嵌入式系统与AloT展”“电源与储能展”“半导体先进封装展”三大新版图，8月23至25日亮相深圳会展中心(福田)。6

万平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。

同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等

互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。

二、[参展范围]

(1)嵌入式系统与AloT展

.AI处理器，MCU/MPU.DSP、RISC-V

·模拟芯片、存储、模块

.无线技术

·开源硬件、工控机/板卡

·操作系统、软件和工具

(2)电源与储能展

·第三代半导体、功率半导体和元件

-PMIC/BMS、DCDC/ACDC

·电源模块、连接器、电源测试

.储能技术

(3)半导体先进封装展

.3DIC设计、EDA工具、IP

·晶圆制造与晶圆级封装

.SiP与先进封装、Chiplet技术

·功率器件封测、MEMS封测

·封装材料/IC基板

微组装与智能制造

·OSAT服务

三、【上届回顾展览数据]

展示面积:45,000m

展商数量:407家

观众人数 28,962人

观众人次36,561人次

观众比例

电子展 53%嵌入式展25%

SiP展及大会 22%

四、[展会亮点]

为什么参加ELEXCON2023?

·参与中国本土电子、嵌入式和先进封测领域影响力深远的展会，快速共享从半导体到系统级解决方案的本地化资源

·共同捕获最新产业动态，追踪半导体、车规、储能、行业智能和物联网的市场红利

.与100+全球产业智囊和技术专家、500+全球优质供应商、5万+专业观众同台交流，有效完成一站式新产品、新技术发布、推广和交流

·200+专业媒体、大众媒体科技/财经版块、KOL、工程师社群全程跟进和参与，助力品牌推广和市场推广的优质平台

六、[参展联系]

深圳市六方金桥展览策划有限公司

联系人:李丽丹18122315792

邮箱:liufang95@vip.163.com