半导体制造是一项高度复杂的系统工程。晶圆在进入生产线后，需要经过薄膜沉积、刻蚀、离子注入、光刻、清洗等多道工艺，而支撑这些工艺设备稳定运行的，除了整机设备本身，还有大量处于不同环节的关键零部件。
从石英、硅、碳化硅等材料制成的工艺部件，到密封件、过滤器、真空系统、热管理产品，再到精密运动与主动隔振系统，零部件虽然并不直接参与芯片设计，却深度影响着设备精度、洁净度、稳定性和使用寿命。
随着先进制程、高端存储以及先进封装持续发展，半导体设备对于零部件的性能要求不断提升，相关企业也正在从单一产品供应向材料、加工、表面处理以及系统解决方案等方向延伸。
本届国芯展将于10月12日至16日在国家会展中心（上海）举行，5.2独立展馆将集中展示集成电路产业相关技术与产品。其中，来自半导体零部件及设备零部件领域的多家企业将集中参展，覆盖过滤、热管理、流体控制、精密加工、石英、硅部件、密封材料、主动隔振以及真空设备等多个细分方向。
下面，就让我们一同走近本届国芯展部分半导体零部件参展企业，了解这些支撑芯片制造稳定运行的关键环节。
5.2-F008-6
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杭州先导热电科技有限公司
半导体制冷与热管理产品
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热管理是半导体设备及电子系统中的重要环节。位于5.2-F008-6展位的杭州先导热电科技有限公司，聚焦热电半导体相关产品，其拥有半导体制冷器、发电片、制冷模块等产品，并针对不同应用场景提供矩形制冷片、微型制冷器、多层致冷器及定制化制冷模块等方案。
据了解，先导热电科技有限公司核心团队具有30余年研发与生产经验，形成了较为完整的热电材料与器件制造能力。在需要精准控温的半导体及电子设备领域，热电器件能够通过热电效应实现制冷、加热及温度控制，为相关设备提供稳定的热管理支持。
5.2-B001
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杭州科百特过滤器材有限公司
纳米过滤与流体管理解决方案
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5.2-B014
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米拓半导体（上海）股份有限公司
真空流体与传热控制
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米拓半导体位于5.2-B014展位，是一家聚焦半导体高端核心零部件的企业，核心业务覆盖真空流体与传热控制两大方向。
其产品包括气体控制柜、汽化控制柜、质量流量控制器、臭氧发生器、加热与保温系统、精密加工零件、焊接件以及管阀件等，并具备超洁净管路焊接、百级无尘焊接清洗和超高纯气体管路制造能力。
其中，气体控制柜承担特殊工艺气体的分配、流量控制及混合，对刻蚀、沉积等工艺的稳定运行具有重要作用。米拓同时布局精密加工、气体传输、加热温控等技术，通过多产品协同为半导体装备提供配套支持。
5.2-B016
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浙江亿太诺科技股份有限公司
精密气动元件与自动化配套
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位于5.2-B016展位的浙江亿太诺科技股份有限公司，长期专注工业自动化领域的技术研发与产品制造，形成了以气动元件为基础的工业自动化解决方案。
其产品包括总线阀岛、高频阀、精密气缸、精密气动夹爪、真空发生器以及高真空阀等，其中部分产品面向半导体、光伏、3C电子等行业应用。
对于自动化程度不断提升的半导体设备而言，气动控制元件承担着运动执行、夹持、真空控制等基础功能，其响应速度、可靠性和长期稳定运行能力也成为设备系统的重要组成部分。
5.2-B080
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江苏点夺技术股份有限公司
工艺排气系统与环保设备
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半导体生产过程中会产生多种具有腐蚀性、毒性或复杂成分的工艺废气，稳定、安全的排气系统是晶圆厂基础设施的重要组成部分。
位于5.2-B080展位的江苏点夺技术股份有限公司，长期从事工艺排气管道、风阀、配件及废气处理设备相关业务。公司产品包括不锈钢内衬特氟龙风管、不锈钢焊接风管、镀锌焊接风管以及相关阀门、法兰、密封条等配套产品。
5.2-B086
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武汉格蓝若精密技术有限公司
高精密主动隔振系统
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在先进制程设备中，微小振动都可能影响设备的运动精度及量测结果。位于
格蓝若精密技术有限公司依托与华中科技大学的产学研合作，开发形成多系列主动减振产品。相关产品包括钢弹簧、气浮、磁浮、压电、复合及真空等技术路线，可面向半导体制造、检测、量测以及光学、精密仪器等领域。
部分产品主动减振带宽可低至0.5Hz，振动传递率达到-50dB@10Hz，主要用于需要高稳定运行的精密制造设备。
5.2-C076
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上海强华实业股份有限公司
石英制品、硅部件及热电偶
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上海强华实业股份有限公司位于5.2-C076展位，长期深耕半导体零部件领域。目前在上海临港、上海金山以及英国设有生产基地，产品覆盖8英寸及12英寸全套石英器件、硅部件和热电偶等。相关产品面向半导体扩散、刻蚀、薄膜、光刻及清洗等工艺环节。
石英、硅部件需要长期工作于高温、高压及复杂化学环境，对于材料品质、加工精度以及产品稳定性具有较高要求。强华实业也已成为国内外半导体客户的重要零部件供应商。
5.2-E112
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重庆臻宝科技股份有限公司
硅、石英、碳化硅及陶瓷零部件
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重庆臻宝科技位于5.2-E112展位，主要面向集成电路及显示面板行业，提供设备腔体内部工艺零部件以及表面处理解决方案。
其产品覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等材料制成的设备零部件，同时提供熔射再生、阳极氧化及精密清洗等服务。相关产品主要应用于等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺。
在此基础上，臻宝进一步向上游材料延伸，已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒、CVD高纯碳化硅材料以及陶瓷造粒粉体等产品量产，形成“原材料+零部件+表面处理”的业务体系。
5.2-E124
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上海圣永丞半导体科技有限公司
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位于5.2-E124展位的上海圣永丞半导体科技有限公司专注于半导体核心零部件的研发、制造与销售。其产品覆盖刻蚀工艺硅部件，包括硅环、硅电极；扩散工艺硅部件，包括硅舟、喷射管；以及化学机械研磨相关高精度工程塑料组件。
随着国内晶圆制造产能持续扩张，围绕刻蚀、扩散等核心工艺的零部件国产化需求也进一步提升，硅部件正成为半导体设备零部件领域的重要细分方向。
5.2-C097
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辽宁汉京半导体材料有限公司
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位于5.2-C097展位的辽宁汉京半导体材料有限公司主要从事碳化硅、石英等半导体制程零部件的加工与服务。其业务覆盖SiC烧结、CVD涂层及精密加工，并布局半导体行业碳化硅、石英等产品。目前汉京半导体材料有限公司正在建设较大规模的生产基地，并围绕半导体SiC及石英部件开展制造与定制加工。
随着刻蚀、薄膜沉积等工艺不断向更高技术节点演进，具备耐高温、耐腐蚀等特性的碳化硅及石英材料应用持续拓展，相关精密部件也成为设备制造的重要配套。
5.2-E240
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安徽富乐德科技发展股份有限公司
半导体设备精密洗净与再生
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位于5.2-E240展位的安徽富乐德科技发展股份有限公司，主要提供泛半导体设备精密洗净服务。其面向半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及相关再生服务，业务覆盖半导体设备洗净、显示面板设备洗净，以及陶瓷熔射、阳极氧化等表面处理服务。
在晶圆制造过程中，设备零部件会受到工艺沉积物、刻蚀副产物等污染，需要通过定期清洗、表面处理和再生恢复性能。富乐德的相关业务覆盖氧化、扩散、光刻、刻蚀、离子注入及薄膜沉积等多个设备环节。
5.2-E262
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上海芯密科技股份有限公司
半导体级全氟醚橡胶密封件
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密封件虽然体积不大，却是半导体设备真空系统、气体系统及工艺腔体的重要基础部件。
位于5.2-E262展位的上海芯密科技股份有限公司主要聚焦高端密封材料及产品解决方案，核心业务集中于半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发、设计、制造与销售。
目前，芯密科技股份有限公司已实现半导体级全氟醚橡胶材料自主开发及量产，并形成全氟醚橡胶密封圈等产品，主要服务半导体及液晶面板等行业。
5.2-E296
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大连地拓精密科技股份有限公司
主动与被动防微振设备
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位于5.2-E296展位的大连地拓精密科技股份有限公司，主要为半导体、光学光电和科研领域提供防微振设备及整体解决方案。
其产品包括被动防微振产品、主动防微振系统、微振动模拟平台、在线振动监测以及精密六足位移台等，可覆盖从基础平台到主动隔振系统的不同应用需求。
对于光刻、量测、检测等高精度设备而言，稳定的工作环境是保证设备精度的重要基础。地拓近年来持续加强主动隔振技术研发，其自主研发的主动隔振系统已进入相关重大技术装备推广应用目录。
5.2-F006
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北京华丞电子股份有限公司
射频、流量测控与晶圆传输
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位于5.2-F006展位的北京华丞电子股份有限公司，目前形成了射频电源、匹配器、ESC直流电源、流量测控、真空测控、气/液路系统、磁流体密封装置、晶圆传输系统等系列产品，为半导体、清洁能源、真空工业等领域提供精密零部件及解决方案。
从流量测控到射频控制，再到晶圆传输，其相关产品覆盖半导体装备多个关键系统，为设备运行提供基础功能支持。
5.2-F008-3
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浙江富乐德石英科技有限公司
半导体级高纯石英零部件
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石英是半导体制造中应用广泛的关键材料之一。位于5.2-F008-3展位的浙江富乐德石英科技有限公司专业从事半导体级高纯度石英制品研发、生产与销售。其主要加工半导体用8—12英寸石英零部件，拥有机加工、火加工、检查、洗净等完整生产环节，并配备高精密加工设备以及不同等级洁净环境。
目前，富乐德石英科技有限公司相关产品已经通过包括AMAT、TEL、SCREEN、北方华创、中微公司等设备厂商认证。随着先进制程及半导体设备需求激增的情况下，高纯石英部件的重要性也进一步提升。
5.2-F025
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上海恒芯金属制品制造有限公司
钨钼、石墨及精密定制零部件
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位于5.2-F025展位的上海恒芯金属制品制造有限公司主要从事半导体设备相关精密零部件及材料加工。其业务覆盖离子注入机钨钼金属及石墨零部件、刻蚀设备相关核心零部件、精密定制零部件以及高纯石墨、技术陶瓷等材料。企业拥有恒温生产车间、洁净室和涂层加工区，并具备多种金属与非金属材料精密加工能力。
目前，恒芯金属制品制造有限公司相关产品已获得多家半导体设备厂商及晶圆厂认证和应用，并建立材料分析和验证能力，为高端零部件研发与制造提供配套支撑。
5.2-E115
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上海芯之翼半导体材料有限公司
全氟橡胶密封圈及半导体设备配件
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位于5.2-E115展位的上海芯之翼半导体材料有限公司主要面向半导体设备领域提供关键配件。其主要产品包括全氟橡胶密封圈、一体化门板及垫片等系列产品，产品应用于半导体、光伏等领域。
作为半导体设备关键配套部件，密封产品需要长期适应高温、真空及复杂化学环境，对材料性能、尺寸精度和使用寿命具有较高要求。芯之翼也围绕半导体设备PVD、CVD、清洗等相关应用持续布局。
5.2-C053
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江苏奈飞科技发展有限公司
半导体装备及运营智能体综合解决方案
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位于5.2-C053展位的江苏奈飞科技，长期聚焦半导体装备及运营领域，当前定位为半导体装备及运营智能体综合解决方案服务商，围绕晶圆厂、封测厂的实际生产需求，提供从设备维护、工艺优化到智能AI服务的全栈式解决方案。
目前奈飞科技已建立覆盖15000余种半导体产品及备件、100余家行业客户和480个成功案例的业务体系。
在设备服务方面，奈飞科技覆盖半导体产线的设备维护、故障处理、工艺支持等环节，并建立了7×24小时技术支持体系，为晶圆厂等客户提供持续的设备运维保障。针对光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺，其也在提供相应的设备及工艺支持服务。
5.2-B005
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中科仪（南通）半导体设备有限责任公司
干式真空泵及半导体真空设备
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真空系统是半导体制造装备的重要基础系统之一。位于5.2-B005展位的中科仪（南通）半导体设备有限责任公司，是中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司的全资子公司，其母公司长期从事干式真空泵、真空仪器设备及相关装备的研发与制造，产品包括罗茨干泵、涡旋干泵、真空薄膜设备及新材料制备设备等，并推动国产干式真空泵在集成电路领域实现批量应用。
目前，中科仪南通进一步承担干式真空泵产业化以及新一代干式真空泵研发项目，重点提升大抽速干式螺杆泵等产品的研发与制造能力。
5.2-F058
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北京华卓精科科技股份有限公司
静电卡盘与超精密运动系统
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位于5.2-F058展位的北京华卓精科科技股份有限公司是一家以超精密测控技术为基础，开展半导体装备及关键零部件研发制造的企业。其业务涵盖晶圆键合设备、激光退火设备、晶圆传输系统、超精密运动平台、隔振产品以及静电卡盘等。
其中，静电卡盘（E-CHUCK）是PVD、刻蚀、离子注入等高端装备中的关键部件，通过静电吸附实现晶圆的平整、稳定夹持，同时满足真空及等离子体环境下的使用需求。
从精密运动平台到静电卡盘，再到晶圆键合等整机装备，华卓精科形成了由核心部件向高端装备延伸的产品体系。
半导体零部件展区
从过滤器材、热管理产品，到石英、硅、碳化硅、密封材料，再到主动隔振、真空系统以及精密运动部件，本届国芯展的零部件企业覆盖了半导体制造设备背后的多个关键环节。
这些企业所处的细分领域并不完全相同，但共同指向了半导体制造对于高纯、高精、高可靠以及稳定供应的持续需求。尤其随着晶圆制造工艺不断演进，设备端对零部件材料、加工精度、洁净控制及长期稳定性的要求持续提升，也推动相关企业不断向更高技术水平和更完整的制造能力迈进。
本届国芯展将集中呈现这些企业在关键零部件、材料及配套技术领域的最新成果，为行业上下游提供技术展示、供需对接与产业交流平台。
10月12日至16日，国家会展中心（上海）5.2独立展馆，2026国芯展期待与您现场相见。
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