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离开幕还有16天 ICES国芯展

2027国芯展|集成电路展|晶圆制造展|上海半导体展|半导体材料展—将于9月20日至24日在国家会展

发布日期:2026-09-24 14:09:39

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2027国芯展将于2027年9月20日至24日在国家会展中心(上海)正式举办。作为2027上海工博会重点打造的核心专业展之一,本届上海国芯展以集成电路展、先进封装展、晶圆制造与先进工艺展、半导体设备展与半导体材料展、应用与系统集成展五大内容为主线,全面呈现从芯片设计到应用场景落地的全链路产业生态。依托中国工博会这一国家级工业博览会平台,2027国芯展将再度汇聚全球半导体产业链上下游企业、专业观众与行业机构,成为新一年上海乃至全国工业领域最具关注度的专业盛会之一。

一、国家级平台背书:中国工博会与上海国芯展

中国工博会是我国以"中国"冠名的、历史最长的国家级工业博览会,自1999年创办以来每年秋季在上海举办,已成功举办二十余届,是国内展览规模最大、参展企业最多、展示领域最广、国际化程度最高的工业博览会之一。历经二十余年"专业化、市场化、国际化、品牌化"的运作与创新,中国工博会集"展示、交易、评奖、论坛"四大功能于一体,坚持对接国家战略、服务实体经济,已成长为中国工业领域面向世界的重要展示窗口和经贸交流合作平台。

2027上海工博会将延续这一平台优势,把2027国芯展作为重点培育的核心专业展之一持续投入。经过多年积累,上海国芯展已从最初的集成电路特色专区,发展为中国工博会旗下具备独立品牌的集成电路展与半导体展类专业展,形成了"1场半导体展 + 1场高峰论坛 + N场小型专业论坛 + X场精准对接活动 + 1个专项评奖"的完整架构。作为2027上海工博会最受关注的集成电路展,本届展会在规模、板块与配套活动上均实现升级。

从往届数据看,中国工博会的平台能级为上海国芯展提供了坚实支撑:2025年中国工博会展览总面积达299,020平方米,参展商总数3,011家,接待专业观众223,997人次,专业观众来自133个国家和地区,举办论坛与活动300场,总曝光量23.86亿次;其中集成电路展区面积5,632平方米,配套论坛活动7场,CIIF专业奖集成电路类30项。观众调研显示,96%的观众表示"愿意"或"可能"继续参观第二年展会,79%的观众在现场达成了预期参观目标,专业团组观众达537个。

二、产业背景:供需共振,芯业与工博舞台双向奔赴

2027国芯展的举办,恰逢产业供需两端的同步跃升。

需求侧,智能制造、新能源汽车、机器人等应用场景持续爆发,推动工业芯片从产业"配角"转变为发展的"主角";供给侧,国产半导体产业链日益成熟,本土企业实现从"跟跑"到"并跑"的跨越,亟需顶级平台集中展示实力;平台侧,工博会主动拥抱"新质生产力",设立集成电路专区,与产业需求形成完美的"双向奔赴"。

正是在这一背景下,2027上海工博会再度强化国芯展的核心定位——从芯片到应用场景落地的集成电路全链生态独立专业展。本届上海半导体展暨上海国芯展聚焦"芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案"全链路落地,赋能智能工厂、汽车电子、具身智能、AI等重点场景。围绕这一主线,2027国芯展将集成电路展的内容边界从单一设计环节,延伸至制造、封装、设备材料与系统集成的全链条环节。

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三、展会内容:五大板块构建完整生态闭环

据介绍,2027国芯展将全面呈现集成电路"芯片—模块—终端—应用—服务"的完整生态闭环,展区规划采用"链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道 + 两大对接平台"的布局结构,充分适应国家会展中心双层多馆的场馆特点。展览展示共设五大板块:

1. 集成电路设计展区(集成电路展源头板块)集中呈现EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等)以及其他设计服务,构成上海国芯展的"源头"板块。

2. 晶圆制造与先进工艺展区涵盖先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案,展现本土制造能力的整体跃升。

3. 先进封装展区作为本届先进封装展的核心板块,集中展示先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺(玻璃基板等)以及封装材料。

4. 半导体设备与材料展区覆盖晶圆制造核心设备(光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等)、量测检测与过程控制装备、化合物半导体专用设备(外延生长设备等)、半导体关键材料(硅片、衬底、光刻胶、电子特气等),以及真空系统、射频电源、精密部件等关键子系统与核心零部件。

5. 应用与系统集成展区联合终端龙头,分设"工业子岛"与"消费融合岛",展示"芯片 + 嵌入式方案",聚焦AI新基建、具身智能、智能汽车(汽车行业上下游)、智能生活(智能家电、智能电子穿戴设备等)四大前沿探索方向。

五大板块相互衔接,使本届集成电路展既是一条完整的产业链主轴,也是一张覆盖终端场景的应用网络,充分体现2027国芯展"从芯片到应用场景落地"的办展理念。

四、十展联动:依托工博会全产业链覆盖优势

2027国芯展的另一大优势在于中国工博会平台的"十展联动"效应。2027上海工博会旗下凝聚数控机床、工业自动化、机器人、信息与通信、智行未来、能源、新材料等十大专业展的优质企业资源,上海半导体展与上海国芯展可直接触达目标上下游企业负责人,实现从芯片到终端、从技术到场景的高效贯通。对于关注先进封装展、集成电路展的产业观众而言,这种"一站式"的产业联动正是工博会区别于单一行业活动的独特价值。

观众结构数据也印证了这一点:工博会观众中"参与选择和推荐"占54.81%,"指定需求"占28.74%,"决策者"占8.31%;参观目的方面,"技术交流/收集了解市场信息"占64.61%,"采购产品或寻求技术"占49.50%,"寻求代理经销的产品或服务"占21.80%。政府机构、行业协会、行业企业、科研院所四类群体共同构成上海国芯展的高质量观众基本盘。

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五、论坛与活动:从战略到落地的全维度议程

展会期间,2027国芯展将配套举办层次丰富、覆盖广泛的论坛与活动体系:

行业年会·上海之夜 —— 中国工博会半导体展唯一官方年会,被誉为"上海集成电路年度家宴";

上海集成电路产业发展大会 —— 聚焦政策发布、资本启动、行业交流、人才培养、全球连线、合作签约等六大功能;

"国芯展"集成电路产业发展高峰论坛 —— 覆盖战略、技术、应用、资本、跨境等全维度议题;

N场专业论坛 —— 包括"芯控机器人应用论坛""芯赋能高精机床论坛""车规芯片与新能源汽车论坛"等,预计10场以上;

X场精准对接活动 —— 含机器人、机床、汽车专场一对一匹配,预计约120家以上整机企业现场发布需求,串联"芯片—嵌入式方案—终端",预计20场以上;

集成电路创新挑战赛 —— 设置多个单项赛道并设立专业奖项,挖掘产业创新力量。

六、专项评奖:权威认可与产业加速并行

2027国芯展同期将开展集成电路专项评奖。评审团由院士、产业链龙头技术负责人及特邀专家组成,参评项目有机会冲击素有"中国工业奥斯卡"之称的CIIF大奖。围绕评奖结果,展会还将配套产业基金对接、投资意向撮合、工业龙头企业订单对接、政策支持咨询等产业加速服务,帮助创新成果从展台走向市场。

七、观展信息

展会名称: 2027国芯展(上海国芯展 · 2027上海工博会核心专业展)举办时间: 2027年9月20日—9月24日举办地点: 国家会展中心(上海)展会定位: 从芯片到应用场景落地的集成电路全链生态独立专业展(上海半导体展)核心板块: 集成电路展 · 先进封装展 · 半导体展内容架构: 1场半导体展 + 1场高峰论坛 + N场小型专业论坛 + X场精准对接活动 + 1个专项评奖

关于中国工博会中国国际工业博览会(简称"中国工博会""工博会")是以"中国"冠名的国家级工业博览会,自1999年创办以来每年秋季在上海举办,集展示、交易、评奖、论坛四大功能于一体,是我国工业领域面向世界的重要展示窗口与经贸交流合作平台。

关于国芯展国芯展是中国工博会旗下聚焦集成电路领域的独立专业展,亦称"上海国芯展""上海半导体展",是国内工业博览会体系中极具代表性的半导体展与集成电路展品牌,以"自主可控、链通全球、产融协同、应用落地"为主题,聚焦从芯片设计到应用场景落地的全链路闭环,通过展览展示、高峰论坛、精准对接、专项评奖等形式,服务集成电路与半导体产业链上下游企业。

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