芯片设计的创新，
去哪里找制造落地的土壤？
晶圆制造的产能，
去哪里对接真实的市场需求？
设备材料的突破，
去哪里融入完整的产业生态？
2026 中国工博会・集成电路展（国芯展）全新登场！
作为工博会十大核心专业展之一，30000㎡独立专业展馆重磅亮相，串联集成电路全产业链、汇聚上下游全维度资源，打造国家级集成电路产业交流赋能平台，以自主可控・链通全球・产融协同・应用落地为核心理念，一站式解决产业供需错配痛点！
全链四大核心展区
全栈芯企集结，前沿技术实景亮相
展会重磅设立芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料、应用系统集成五大核心展区，完整贯通“芯片设计—晶圆制造—封装集成—终端解决方案”全产业链路。汇聚百家行业龙头、专精特新企业，实景展示国产集成电路创新成果，全方位呈现产业自主可控硬核实力。
硬核展商阵容，全链头部聚力登场
本届国芯展集结行业龙头、上市企业、国家级专精特新企业、科研院所等优质产业力量，覆盖集成电路设计、制造、封测、设备材料、系统集成全赛道，汇聚百余家标杆企业集中亮相。
1
芯片设计
紫光展锐、华大半导体、格科微电子、思特威、全志科技、爱芯元智、佰维存储、瑞芯微、复旦微电子等知名企业强势登场。
2
EDA/IP与工业软件
华大九天、概伦、合见工软、芯和、新思科技、硅芯科技等核心企业带来前沿技术成果。
3
设备材料与零部件
北方华创、中微、上微、盛美、拓荆、华海清科、安集、新阳、中环领先、沪硅产业、奕斯伟等技术先锋展示最新突破。
4
制造与封测
季丰、华虹集团、盛合晶微等行业标杆悉数亮相。
5
产业生态
金桥装备小镇、国家IC创新中心、嘉定传感器产业园、安智芯、上海大学等特色平台共筑产业协同新生态。
排名不分先后*
多维高端论坛，聚力产业前沿
展会搭建“主论坛+垂直分论坛+高层交流会"三级交流体系，800+人规模产业高峰论坛领衔，配套10+场细分领域专业论坛，汇聚院士专家、行业龙头高管、政企及资本代表，精准解读产业政策、前沿技术与市场风口。
诚邀全链同仁，共赴芯时代盛会
国产集成电路产业正加速从单点突破迈向全链协同，迎来全新发展窗口期。2026工博会国芯展立足国家级产业平台，贯通芯片研发、制造、配套、应用全闭环，为行业搭建展示交流、供需对接、资源赋能的核心阵地。
10月上海，诚邀集成电路全产业链同仁齐聚现场，共探国产芯创新之路，抢抓新质生产力发展机遇，共启产业新征程！
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中国工博会集成电路展（国芯展）
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
自主可控·链通全球·产融协同·应用落地
联系方式：
顾先生
131 6276 3274
邮箱
gy@shanghaiexpogroup.cn
时间：2026年10月12-10月16日 展馆：国家会展中心(上海)
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