一颗芯片从设计走向市场，真正进入量产阶段后，还要跨过晶圆制造、封装测试等一道道关键关口。随着先进制程、Chiplet、高性能计算等技术不断发展，芯片制造的产业链正在变得越来越复杂，晶圆厂与封装厂之间的协同，也越来越重要。
2026国芯展围绕芯片制造环节，特别设置晶圆制造展区、先进封装展区，从晶圆制造到封装测试，集中呈现产业链上下游的技术进展与产业实践，进一步展现中国集成电路制造能力持续向前迈进的路径。
晶圆制造展区，聚焦芯片从“晶圆”走向“成品”的制造基础。
晶圆制造是芯片产业链中最核心的环节之一，也是先进工艺持续演进的主战场。面对AI、高性能计算、汽车电子等新需求，晶圆制造正在向更先进的工艺节点、更高的制造效率以及更加多元化的特色工艺方向发展。
在这一展区，中芯国际、华虹等企业将集中展示其晶圆制造的特色工艺与产业能力。从逻辑芯片到功率器件、模拟芯片等多元产品，晶圆制造已经不再只是单纯追逐制程节点，在不同应用需求下形成更加丰富的工艺体系。
先进封装展区，则进一步把视线从晶圆延伸到芯片“最后一公里”。
当单颗芯片通过继续缩小制程节点获得性能提升越来越困难，先进封装开始成为提升系统性能的重要技术路径。2.5D/3D封装、Chiplet、异质集成等技术不断成熟，封装也从过去相对后端的制造环节，逐渐走向影响芯片性能、功耗和集成度的关键位置。
在先进封装展区，盛合晶微、易卜半导体等企业将带来先进封装领域的技术与产业展示，覆盖封装制造、先进封装技术及相关解决方案。尤其是在AI算力需求快速增长的背景下，高性能芯片对封装能力提出了更高要求，先进封装正在成为连接芯片设计、晶圆制造与系统应用的重要桥梁。
从晶圆制造到先进封装，两大展区虽然处在芯片制造流程的不同环节，却共同构成了芯片从晶圆到最终产品的重要制造链条。前端制造决定芯片能否实现更高性能与更低功耗，后端封装则进一步决定多颗芯片如何实现更高密度、更高带宽的协同。
这也是2026国芯展设置两大展区的意义所在：
不只展示单个制造环节，而是把芯片制造产业链的重要节点放到同一现场。
届时，来自晶圆制造、先进封装等领域的企业将集中亮相，观众可以在展会现场了解不同制造环节的技术演进，也能看到AI、新能源汽车、消费电子等下游需求如何持续推动芯片制造产业升级。
从一片晶圆，到一颗芯片，再到更复杂的系统集成，芯片制造正在进入新的技术竞争阶段。
2026国芯展，以晶圆制造展区、先进封装展区为窗口，汇聚产业链核心企业，呈现中国集成电路制造与封装产业的新技术、新能力与新趋势。
芯链工业，强芯筑基。更多芯片制造领域的前沿技术与产业成果，尽在2026国芯展。
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