摘要：2026年10月12日至16日，国芯展将在国家会展中心（上海）举办。作为中国国际工业博览会集成电路领域的重要专业展，2026国芯展将以“自主可控、链通全球、产融协同、应用落地”为核心方向，围绕芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备材料以及应用与系统集成等环节，构建从核心技术到终端应用场景的产业交流平台。
当前，智能制造、新能源汽车、机器人、人工智能等产业加快发展，工业芯片、汽车芯片、算力芯片及相关嵌入式解决方案的应用需求持续扩大。
需求侧对芯片性能、可靠性、适配能力及供应链安全提出了更高要求；供给侧则需要更加专业的平台展示技术成果、连接终端客户，并推动产品从研发验证走向实际应用。
在这一背景下，2026国芯展将依托中国工博会覆盖工业制造产业链的资源优势，连接集成电路企业与工业自动化、机器人、数控机床、新能源汽车、信息通信、新材料及能源等领域的终端需求。
宣传册提出，国芯展将以终端应用为导向，推动芯片企业、嵌入式方案提供商、工业企业和产业服务机构之间形成更加紧密的供需联系。
图1 2026国芯展将亮相中国工博会主题概览
从芯片设计到应用落地，构建全链路专业展示平台
2026国芯展定位于聚焦集成电路全产业链及应用场景的专业展示平台，计划围绕“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”形成完整展示链路。
展览规划采用“链路主轴、场景岛屿、融合廊道、两大对接平台”的整体布局，推动产业链技术展示、应用场景呈现及供需资源对接相互融合。
根据宣传册规划，展会将设置五大主要展示板块：
集成电路设计展区：重点覆盖EDA工具与平台、IP核与设计服务、处理器及高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片、功率半导体及其他设计服务；
晶圆制造与先进工艺展区：重点展示先进逻辑与特色工艺平台、IDM及存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案；
先进封装展区：围绕AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装和系统级封装等技术展开，同时覆盖封装测试设备、下一代基板、制程技术及封装材料；
半导体设备与材料展区：重点覆盖晶圆制造核心设备、量测检测与过程控制装备、化合物半导体专用设备、半导体关键材料以及关键子系统和核心零部件；
应用与系统集成展区：联合终端企业，展示“芯片＋嵌入式方案＋终端应用”的实际解决方案。
通过五大板块组织，展会将系统呈现集成电路从设计、制造到封装、设备材料及系统集成的完整生态。
图2 2026国芯展五大展示板块概览
聚焦AI、具身智能与智能汽车应用场景
在展示产业链技术的同时，2026国芯展将加强应用场景组织，规划设置工业子岛和消费融合岛。
工业应用方向主要包括AI新基建、具身智能、智能汽车及汽车产业链应用；消费应用方向则重点关注智能家电、智能电子穿戴设备等智能生活场景，同时设置前沿探索内容。
通过应用场景与产业链展示相结合，展会计划推动芯片设计企业、制造企业、设备材料企业与终端用户围绕技术适配、产品验证和解决方案落地开展交流。
这一规划也体现出国芯展的传播重点正在从“展示芯片产品”向“呈现芯片如何服务工业和终端应用”进一步延伸。
高峰论坛与精准对接促进产业协同
2026国芯展计划同期举办集成电路产业发展高峰论坛、行业年会、专业技术论坛及精准供需对接活动。
其中，“国芯展”集成电路产业发展高峰论坛计划于2026年10月12日下午在国家会展中心举办，预计吸引800余人参与。
论坛内容将围绕政策发布、产业交流、资本协同、人才培养及合作签约等方向展开。
展会还计划组织行业年会“上海之夜”，以及预计10场以上的小型专业论坛；同时预计组织20场以上精准对接活动，围绕机器人、机床、汽车、人工智能等方向开展专场一对一匹配，并计划连接约120家整机企业发布采购或技术需求。
上述论坛数量、活动安排及对接数量均属于宣传册公布的2026年规划或预计信息，最终以主办方实际发布为准。
图3 国芯展应用场景与活动规划（2026规划信息）
往届数据体现中国工博会平台资源基础
根据宣传册公布的2025年实际数据，中国工博会展览总面积达到299,020平方米，共有3,011家参展商，接待专业观众223,997人次，专业观众来自133个国家和地区，同期举办论坛和活动300场。
2025年中国工博会集成电路展区展示面积为5,632平方米，共有87家参展企业，并举办7场配套论坛和活动。
在观众组织方面，2025年中国工博会共组织537个专业团组。观众调研数据显示，96%的受访观众表示愿意或可能继续参观下一届展会，79%的受访观众表示在现场达成了预期参观目标。
上述数据均为2025年中国工博会及集成电路展区的往届实际成果，仅用于说明平台已有的产业资源和观众基础，不能作为2026国芯展的实际规模数据。
图4 中国工博会平台资源基础（2025往届数据）
促进集成电路产业链与工业应用深度连接
集成电路产业的发展不仅依赖芯片设计和制造技术突破，也需要设备、材料、封装、系统集成及终端应用企业之间持续协同。
2026国芯展将围绕“自主可控、链通全球、产融协同、应用落地”的整体方向，进一步加强集成电路产业链与工业应用场景的连接。
通过五大展示板块、场景化展示、专业论坛、供需对接和专项评奖，展会将为集成电路企业展示技术实力、连接终端需求、了解产业趋势及拓展合作资源提供专业交流平台。
展会基本信息
展会名称：国芯展
英文名称：NEXT-GEN IC EXPO
举办时间：2026年10月12日至16日
举办地点：国家会展中心（上海）
核心方向：自主可控、链通全球、产融协同、应用落地
所属平台：中国国际工业博览会
参展咨询
如需了解2026国芯展参展安排、展区规划及相关合作信息，可联系：
顾先生：131 6276 3274
邮箱：gy@shanghaiexpogroup.cn
资料来源与口径说明
本文根据《2026国芯展宣传册》整理。文中2025年展览规模、参展商、观众及相关平台数据均为往届实际数据；2026年展区设置、论坛数量、活动规模、供需对接数量及专项评奖等内容为宣传册公布的规划或预计信息，具体安排以主办方后续正式发布为准。
