图1  晶圆制造与先进工艺展区

作为中国国际工业博览会集成电路领域的专业展示板块，2026中国工博会集成电路展（国芯展）将于2026年10月12日至16日在国家会展中心（上海）举办。

继集成电路设计之后，芯片如何真正进入制造环节，是半导体产业链从“设计图纸”走向实体产品的关键一步。根据2026国芯展现阶段规划，本届展会设置晶圆制造与先进工艺展区，重点覆盖先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造，以及厂务设施及智能制造解决方案等方向。

与单纯展示某一种晶圆产品不同，这一展区更关注制造平台、工艺能力以及不同技术路线如何服务芯片设计和终端应用，进一步呈现半导体从设计进入规模化制造的关键环节。

从芯片设计到晶圆制造，工艺决定产品能否真正落地

芯片设计完成之后，还需要经过晶圆制造，才能逐步转化为实际的芯片产品。

晶圆制造包含多道高度精密的生产工序。对于芯片企业而言，不同产品对制造工艺、材料体系、器件结构和质量控制都有不同要求，因此，“能不能制造”只是基础，更重要的是工艺平台能否与具体芯片产品形成稳定匹配。

处理器、存储器、功率器件、模拟芯片、传感器以及汽车电子芯片，在性能、功耗、耐压、可靠性和成本方面的要求并不相同，相应制造路线也存在差异。

这也是2026国芯展将“晶圆制造”与“先进工艺”放在同一专业板块的重要原因——展区不仅呈现制造能力，也进一步关注工艺能力能够服务什么芯片、适应什么市场以及进入哪些应用场景。

先进逻辑与特色工艺，两类制造能力共同受到关注

宣传册首先将先进逻辑与特色工艺平台列入晶圆制造与先进工艺展区的展示范围。

先进逻辑工艺通常面向对计算性能、集成度和能源效率具有较高要求的芯片产品，而特色工艺则更加注重针对特定器件和应用需求形成差异化制造能力。

从产业发展角度来看，两者并非简单的替代关系。

人工智能、高性能计算等领域持续推动高性能芯片技术发展；与此同时，汽车电子、工业控制、能源管理、物联网和消费电子等市场，对功率器件、模拟芯片、MCU、传感器及其他特色芯片也存在长期需求。

因此，本届国芯展晶圆制造与先进工艺展区所呈现的，不只是“工艺节点”本身，还包括不同制造平台围绕实际产品需求形成的技术能力。

图2  先进逻辑与特色工艺平台

IDM与存储器制造，呈现芯片产业化能力

除了晶圆代工和工艺平台，宣传册还将IDM与存储器制造单独列入这一展区。

IDM模式通常涉及芯片设计、制造以及后续产品环节的纵向协同。相比单一环节企业，这类企业更容易从产品需求出发，将设计、工艺和制造能力结合起来。

对于展会展示而言，IDM企业的重点也不只是介绍某一条生产线，而可以进一步呈现不同芯片产品背后的制造平台、技术路线及产业化能力。

存储器制造同样如此。

随着人工智能、数据中心、智能终端、汽车电子和工业数字化持续发展，数据产生、计算和存储之间的关系日益紧密。存储芯片不仅要满足容量需求，也需要根据服务器、边缘设备、汽车和工业系统等不同应用，在性能、功耗、可靠性等方面进行适配。

因此，从设计、晶圆制造到终端系统之间建立更加紧密的连接，正在成为产业链协同的重要方向。

图3  IDM与存储器制造

化合物半导体制造拓展工艺技术边界

在传统硅基集成电路之外，化合物半导体制造也是2026国芯展晶圆制造与先进工艺展区明确规划的展示方向之一。

化合物半导体具有不同于传统硅基器件的材料与器件特性，在功率电子、射频通信、能源和部分高性能应用中拥有相应的发展空间。

这也意味着，晶圆制造产业的发展已经不再只有单一技术路线。

针对不同芯片产品和应用需求，企业需要选择适合的材料体系、器件结构和制造工艺。随着新能源汽车、能源系统、通信基础设施和工业装备持续升级，针对特定场景形成制造能力的重要性也进一步提升。

对于相关企业来说，参加专业展会时，与其只介绍晶圆尺寸或单项性能指标，更重要的是让专业观众了解：工艺适合制造什么器件、能够进入什么产品，以及最终可以服务哪些行业。

图4  化合物半导体制造

晶圆厂正在从制造产线走向智能制造系统

这一展区还有一个容易被忽略的内容——厂务设施及智能制造解决方案。

半导体晶圆制造并不是由一台设备独立完成，而是一套对生产环境、设备状态、工艺参数、能源供应、生产调度和质量管理都有严格要求的复杂制造系统。

洁净环境、气体和化学品供应、动力系统、生产管理、设备管理、数据采集以及质量追溯，都与晶圆生产的稳定运行密切相关。

因此，现代晶圆厂正在越来越多地使用数字化和智能化技术管理生产流程。

在实际展览中，相关企业可以通过生产数据平台、设备状态监测、制造执行系统、能源管理、自动化物流以及工艺数据分析等内容，呈现数字技术如何进入半导体制造现场。

这也使晶圆制造与中国工博会整体的工业自动化、智能制造及数字化场景形成更加自然的连接。

图5  厂务设施及智能制造

从“制造一片晶圆”到提升稳定量产能力

对于晶圆制造企业而言，真正体现制造竞争力的，并不只是某一项实验室工艺能够实现，而是能否进入稳定、可持续的量产体系。

从技术研发进入规模生产之后，企业还需要面对工艺稳定性、产品一致性、良率控制、设备利用率、生产效率以及交付能力等一系列问题。

因此，在2026国芯展现场，晶圆制造企业如果只是展示一片晶圆，很难完整体现自身能力。

更加清晰的展示方式，是把工艺平台—芯片类型—制造能力—应用方向连接起来，让芯片设计企业和终端用户能够快速判断这一工艺平台适合怎样的产品。

例如，通过晶圆实物、器件结构示意、工艺平台图谱、制造流程以及终端应用案例，能够更加直观地说明制造技术与最终芯片产品之间的关系。

代表企业体现不同制造方向

在现阶段公布的宣传册中，晶圆制造与先进工艺展区列出的代表企业包括华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥晶合等。需要说明的是，资料中的表述为“代表企业”，并不等同于最终完整参展企业名单，具体参展阵容仍应以后续官方发布和实际推进情况为准。

从这些代表企业所覆盖的产业方向可以看到，这一板块并非只关注某一种制造模式，而是希望通过先进工艺、特色工艺、存储制造及不同制造平台，呈现晶圆制造领域更加完整的产业结构。

哪些企业适合关注晶圆制造与先进工艺展区？

与此同时，芯片设计企业、半导体设备与材料企业以及汽车电子、工业控制、人工智能、能源等终端企业，也可以通过这一展区了解不同工艺平台与自身产品需求之间的适配关系。

这种上下游连接，也是国芯展从单一技术展示进一步走向产业链协同的重要体现。

从设计能力走向制造能力，打通芯片产业化关键一环

如果说集成电路设计决定“一颗芯片想做什么”，那么晶圆制造与先进工艺解决的，就是“如何把它稳定制造出来”。

从先进逻辑与特色工艺，到IDM和存储器制造；从化合物半导体，到晶圆厂智能制造，2026国芯展晶圆制造与先进工艺展区将围绕制造环节，进一步呈现半导体技术从设计方案进入实体制造、再走向规模化应用的重要过程。

随着先进工艺、特色工艺和不同材料体系持续发展，未来半导体制造的竞争也将越来越体现为工艺、设备、材料、数字制造以及终端应用之间的系统协同能力。

2026国芯展晶圆制造与先进工艺展区的具体规划仍在持续更新，最终展示内容及参展企业以实际推进和官方后续发布为准。

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