图1  先进封装展区

随着芯片性能竞争逐渐从单颗器件延伸至系统集成，先进封装正在成为半导体产业中越来越受到关注的技术环节。

根据2026中国工博会集成电路展（国芯展）现阶段规划，本届展会将设置先进封装展区，展示范围包括AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等先进封装服务，以及封装测试设备与制程、下一代基板与工艺、玻璃基板及封装材料。

与传统意义上单纯完成芯片保护和电气连接不同，本届国芯展先进封装展区更值得关注的一点，是把封装技术、制造装备、基板材料与终端应用需求放在同一个专业展示体系中。

这意味着，现场需要回答的不再只是“采用什么封装形式”，而是先进封装如何真正服务AI算力、汽车电子等不断变化的芯片系统。

AI算力芯片封装成为重点展示方向

宣传册将AI算力芯片封装放在先进封装服务的首要展示方向之一。

背后的变化并不难理解。

AI计算系统对芯片提出的需求，已经不只是提升单颗计算芯片的性能。计算芯片、存储、接口以及其他功能单元之间如何进行高速连接，整个系统如何降低数据传输带来的功耗，以及高密度芯片集成之后如何解决散热问题，都越来越影响最终计算性能。

因此，对于AI算力领域而言，先进封装承担的角色正在发生变化。

过去更多关注的是芯片封装完成之后能否稳定使用，而在高性能计算场景下，封装结构本身已经开始参与整个系统的性能设计。

对于参展企业来说，AI算力芯片封装的展示重点因此可以从“封装产品”进一步延伸到互连能力、集成方式、散热设计以及系统级解决方案。

汽车电子封装更关注可靠性与应用适配

除了AI算力，本届国芯展还明确将汽车电子封装纳入先进封装展区。

这一方向与AI算力的关注重点并不完全相同。

汽车中的控制、计算、感知、电源管理及功率器件，需要面对温度变化、振动、长期运行等复杂工作环境。因此，对于进入汽车领域的半导体产品而言，除了集成度和性能，可靠性和稳定性同样重要。

这使得先进封装企业在汽车电子方向上的竞争，更加强调封装结构与具体应用环境之间的匹配能力。

如果企业现场只是摆放一颗已经封装完成的芯片，专业观众很难快速了解其真正价值。

相较之下，通过封装结构示意、应用模块、可靠性测试方案以及汽车电子实际应用场景进行展示，更能够说明技术究竟解决了什么问题。

这也是先进封装展区与国芯展整体终端应用导向能够形成连接的重要位置。

图2  AI算力与汽车电子封装

晶圆级封装与系统级封装，展示方式正在改变

在先进封装服务中，宣传册还明确列出了晶圆级封装和系统级封装。

两类技术虽然路径不同，但都反映出一个明显趋势：封装已经逐渐从后端独立加工环节，向更加复杂的系统集成环节延伸。

尤其当一套芯片系统中需要整合不同功能模块时，尺寸、互连、散热、电源和可靠性就需要同时考虑。

由此来看，先进封装展区所展示的并不是某一种孤立工艺，而是芯片系统集成能力正在持续升级的一个缩影。

图3  晶圆级封装与系统级封装

下一代基板为什么被单独列入展区？

本届先进封装展区还有一个非常值得单独关注的方向：下一代基板与工艺。

宣传册中特别以玻璃基板作为示例。

这一设置很重要，因为先进封装能力的提升，并不只依赖芯片本身。

随着封装结构越来越复杂，芯片之间需要更加密集地连接，基板需要同时承担互连、机械支撑和系统集成等任务。基板尺寸稳定性、布线能力、材料性能以及制造工艺，都可能影响最终封装效果。

因此，先进封装产业的发展实际上会进一步拉动：封装基板、封装材料、制造设备、量测检测、精密加工以及相关工艺技术共同升级。

这也是为什么2026国芯展并没有把先进封装展区简单设计成“封装企业专区”，而是把下一代基板、设备、制程和材料同时纳入其中。

图4  下一代基板与封装材料

封装设备与制程开始走到台前

宣传册还明确列出了封装测试设备与制程。

先进封装越复杂，对制造精度的要求通常也越高。

芯片之间需要更加精密地对准和连接，同时还要进行检测、测试和质量控制。因此，先进封装产业的发展不仅为封测企业带来新的技术方向，也会产生新的设备需求。

这使得设备企业在先进封装展区中的展示方式，与传统设备展示有所不同。

专业观众更希望看到的不只是：

图5  封装设备与制程协同

封装材料也从配套走向关键环节

先进封装展区最后一个明确规划方向是封装材料。

随着芯片集成密度和封装复杂度提高，材料所承担的作用同样在增加。

不同封装结构对基板、连接、填充、散热以及其他材料的性能要求并不完全相同。材料不仅需要达到相应物理和化学性能，还需要与设备、制程及量产平台进行配套验证。

因此，材料企业在现场的展示重点也可以从传统参数表，转变为：材料样品＋对应工艺＋适配设备＋实际封装结构。

这样能够让封装企业更加快速地了解材料究竟适用于什么场景。

先进封装展区实际上是一条“小型产业链”

如果仔细观察2026国芯展公布的展示范围，就会发现先进封装展区内部已经形成了一条相对完整的技术链：

封装服务 → 封装设备与制程 → 下一代基板 → 封装材料 → AI及汽车电子应用。

因此，这一展区真正值得关注的并不是某一种封装技术，而是不同环节能否形成协同。

宣传册现阶段列出的代表企业包括长电科技、盛合晶微、日月光、安靠、宏茂微等。需要注意，宣传册明确标注代表企业排名不分先后，展区规划仍在持续更新，因此相关企业信息不能视为最终完整参展名单。

从“封装芯片”走向“构建系统”

2026国芯展先进封装展区所呈现的一个重要变化，是封装的产业定位正在不断向前延伸。

从AI算力芯片封装、汽车电子封装，到晶圆级封装和系统级封装；从封装测试设备，到玻璃基板和封装材料，先进封装越来越成为一个需要设计、制造、设备、材料和应用共同参与的技术体系。

对于参展企业而言，未来展示先进封装，也不应只告诉观众“用了什么工艺”。

更加重要的是回答：

当这些问题能够在现场被直观呈现时，先进封装展区所展示的就不再只是半导体制造的最后一道环节，而是芯片从单颗器件走向完整系统的重要连接点。

2026中国工博会集成电路展先进封装展区相关规划仍在持续推进，具体展示内容及最终参展阵容以官方后续发布为准。

参展咨询

顾先生：131 6276 3274

邮箱：gy@shanghaiexpogroup.cn