摘要：人工智能正在由单点工具应用加快进入研发设计、生产管控、质量检测、设备维护和供应链管理等制造环节。面向工业智能化带来的算力、感知、控制及系统集成需求，2026国芯展将于10月12日至16日在国家会展中心（上海）举办，围绕集成电路设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备与材料以及应用与系统集成五大板块，推动芯片技术与智能工厂、具身智能、智能汽车等工业场景建立更紧密的连接。

人工智能由技术探索加快进入制造环节

当前，“AI+制造”的关注重点正在从算法能力展示，逐步转向生产现场能否真正使用、技术方案能否稳定运行以及投资能否形成实际效益。

工业和信息化领域公开资料显示，人工智能在制造企业的应用已延伸至研发设计、生产管控、质量检测、设备维护、采购供应和经营管理等多个环节。利用人工智能优化生产计划和工艺参数、开展预测性维护、实施高精度视觉质检，正在成为制造业智能化升级的重要场景。

在电子元器件制造领域，人工智能、数字孪生和虚拟产线等技术也在进一步嵌入产品设计、生产制造和测试验证环节，推动工艺参数实时优化，提升生产效率、产品良率和质量控制能力。

这意味着，“AI+制造”加速落地，不仅需要大模型、工业软件和数据平台，也需要处理器、存储芯片、功率半导体、传感器、通信器件及嵌入式系统等底层技术提供支撑。

从算法能力到生产应用，芯片成为场景落地的重要基础

制造现场与普通互联网应用存在明显差异。生产设备需要长期稳定运行，工业控制需要快速响应，质量检测需要处理大量图像和传感数据，机器人及智能装备则需要同时完成环境感知、运动控制和实时决策。这些需求对芯片性能、可靠性、能效、接口适配和供应保障提出了更高要求。

因此，工业人工智能的发展并不是简单地将通用算法接入工厂，而是需要芯片、模组、嵌入式方案、工业软件、自动化设备和终端应用共同协同。

在这一背景下，2026国芯展提出以“自主可控、链通全球、产融协同、应用落地”为核心方向，聚焦从芯片设计到应用场景落地的全链路闭环，推动集成电路企业与工业制造需求建立更直接的联系。

图1  “AI+制造”加速落地，芯片与工业场景协同

五大展示板块覆盖集成电路全链生态

根据《2026国芯展宣传册》，本届展会规划设置五大展示板块，全面呈现集成电路“芯片—模块—终端—应用—服务”生态链路。

集成电路设计展区

该板块计划集中展示EDA工具与平台、IP核与设计服务、处理器及高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片、功率半导体和模组等产品与服务。随着人工智能进入工业场景，芯片设计不仅需要追求通用计算性能，也需要考虑实时控制、边缘推理、低功耗运行和不同工业设备之间的适配需求。

晶圆制造与先进工艺展区

展区将覆盖先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造，以及厂务设施和智能制造解决方案。这一板块将展示芯片产品从设计走向规模化制造所需的工艺平台，并关注晶圆制造环节自身的数字化与智能化升级。

先进封装展区

该板块计划围绕AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装、封装测试设备、下一代基板及封装材料等方向展开。在算力需求提升、芯片功能复杂度增加的背景下，封装已不再只是制造末端环节，而是影响产品性能、功耗、可靠性和系统集成能力的重要组成部分。

半导体设备与材料展区

展区将覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、化学机械抛光等晶圆制造核心设备，以及量测检测、过程控制装备、化合物半导体专用设备和半导体关键材料。同时，真空系统、射频电源和精密部件等关键子系统及核心零部件也被纳入规划范围，进一步呈现集成电路制造的产业链基础。

应用与系统集成展区

与传统芯片产品展示不同，应用与系统集成展区将更加突出“芯片＋嵌入式方案＋终端应用”的协同展示方式。展区计划联合终端企业，通过具体产品和工业场景，呈现芯片如何进入设备、产线和终端系统，推动技术展示由产品参数介绍转向应用能力验证。

图2  五大展示板块贯通集成电路全链生态

工业子岛连接AI新基建、具身智能与智能汽车

围绕“AI+制造”主题，2026国芯展规划设置工业子岛与消费融合岛，进一步加强芯片产业链和终端应用之间的联系。

其中，工业子岛将重点关注AI新基建、具身智能以及智能汽车和汽车产业链等方向。AI新基建对算力芯片、存储、通信及电源管理技术提出持续需求；具身智能的发展涉及感知、控制、运动执行及边缘计算等多类芯片和器件；智能汽车则连接车规芯片、功率半导体、传感器、存储和汽车电子封装等产业环节。

消费融合岛将关注智能家电、智能电子穿戴设备等智能生活场景，同时设置前沿探索方向。通过工业场景与消费场景协同组织，展会计划推动芯片企业从单一产品供应进一步走向嵌入式方案、系统集成和终端应用合作。

图3  工业与终端应用场景协同展示

十展联动促进芯片与工业需求双向连接

作为中国工博会的重要专业展，国芯展不仅面向集成电路产业内部，也将依托中国工博会覆盖先进制造产业链的资源优势，连接数控机床、工业自动化、机器人、信息通信、汽车、能源和新材料等专业领域。

这种跨展区协同，为芯片企业了解工业终端的实际需求提供了新的窗口。对于芯片及半导体企业而言，工业客户关注的不只是芯片性能，还包括产品供货稳定性、工业环境适应性、软硬件兼容能力和后续技术服务。对于制造企业而言，则需要更加高效地寻找适合自身设备、工艺和应用场景的芯片及嵌入式解决方案。

国芯展提出以终端需求为导向，通过“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的链路组织方式，推动产业供给侧与智能制造、新能源汽车、机器人等需求侧形成更加直接的交流。

专业论坛围绕AI与工业芯片应用展开

除展览展示外，2026国芯展还计划通过产业论坛和技术活动，讨论集成电路与工业应用的协同路径。

根据宣传册公布的规划，展会将举办集成电路产业发展高峰论坛，内容覆盖政策、技术、应用、资本和跨境合作等方向。高峰论坛计划于2026年10月12日下午在国家会展中心举行，预计参与规模为800余人。

展会还预计举办10场以上小型专业论坛，计划议题包括AI训练与推理芯片、高性能算力芯片与Chiplet生态、工业机器人核心芯片与具身智能、车规芯片与新能源汽车，以及先进存储芯片与工业数据安全等方向。相关论坛数量、参与规模和议题均属于现阶段规划信息，具体安排以主办方后续正式发布为准。

精准供需对接推动技术从展示走向项目合作

“AI+制造”能否真正落地，关键在于芯片和解决方案能否满足具体工业场景的技术要求。

为加强技术供给与终端需求之间的连接，国芯展计划围绕机器人、机床、汽车和人工智能等领域组织专场对接，串联芯片、嵌入式方案和终端企业。

根据宣传册规划，2026年展会预计举办20场以上精准对接活动，并计划组织约120家整机企业发布相关需求。通过一对一匹配、场景闭门会及专业交流活动，芯片企业可以更加直接地了解终端客户在算力、能效、控制精度、可靠性和系统适配方面的需求；制造企业也可以集中接触芯片设计、制造、封装、设备材料及系统集成领域的技术资源。

上述活动数量和企业数量均为宣传册公布的预计信息，不代表已经完成的实际成果。

图4  专业论坛与精准供需对接规划

从芯片展示走向产业协同

随着人工智能持续进入研发、制造、检测和运维环节，芯片与工业应用之间的关系正在发生变化。

一方面，制造业为算力芯片、工业控制芯片、传感器、功率器件和嵌入式系统带来新的应用需求；另一方面，芯片性能、工艺能力和供应链水平，也将影响工业人工智能系统的运行效率与落地速度。

2026国芯展将通过五大展示板块、应用场景组织、专业论坛及精准供需对接，推动集成电路产业链与智能工厂、具身智能、智能汽车和消费电子等场景建立更加紧密的联系。

从展示单项芯片产品，到呈现芯片、方案和终端系统的协同应用，国芯展计划进一步强化“应用落地”的专业定位，为观察“AI+制造”发展趋势和连接产业上下游资源提供交流平台。

展会基本信息

展会名称：国芯展

英文名称：NEXT-GEN IC EXPO

举办时间：2026年10月12日至16日

举办地点：国家会展中心（上海）

核心方向：自主可控、链通全球、产融协同、应用落地

所属平台：中国国际工业博览会

参展咨询

如需了解2026国芯展参展安排、展区规划、论坛活动及相关合作信息，可联系：

顾先生：131 6276 3274

邮箱：gy@shanghaiexpogroup.cn

资料来源与口径说明

本文展会时间、地点、展区设置、展示范围、论坛活动及供需对接规划，均依据当前上传的《2026国芯展宣传册》整理。宣传册中的2025年数据属于中国工博会及集成电路展区往届实际成果；2026年论坛数量、活动规模和需求企业数量属于预计或规划信息，具体安排以主办方后续正式发布为准。行业背景参考工业和信息化部关于人工智能典型应用场景及智能制造典型场景的公开资料。